下拉刷新...
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Amkor高管：主要芯片代工商与封测厂商依旧是合作伙伴
产业链方面的人士透露，虽然台积电、三星等主要的芯片代工商...
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产业链人士：台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产
在芯片代工方面走在行业前列的台积电，也有涉足芯片封装这一...
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不只是芯片代工 外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争
外媒最新的报道显示，在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星...
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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争
行业观察人士透露的消息显示，本月中旬展示3D芯片封装技术的...
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三星发布业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺 可满足大容量HBM需求
三星宣布成功开发出界首个12层3D-TSV（直通硅通孔）技术。这...
