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格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片
日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球...
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全球晶圆产能被三星台积电等垄断 国产CPU/内存太难了
三星电子去年月产能达到293.5万片晶圆（折算成等效8英寸产能...
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台积电、三星争霸2nm工艺：能做出来 就怕没人用得起
根据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积...
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长江存储副董事长：国产64层闪存已量产 争取建成30万片晶圆/月产能
长江存储科技有限责任公司副董事长杨道虹表示他们研发的64层...
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台积电5nm产能将达到8万片晶圆/月 华为、苹果包揽
在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后，台积电今年又要抢先量产5n...
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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝：核心面积增大20%
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或...
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半导体｜韩国化工企业已确立高纯度大量生产氟化氢技术
据国外媒体报道，韩国产业通商资源部日前表示，韩国化工企业...
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杭州中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线
2019年12月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布在12英...
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国内首台晶圆自动翻转倒片机成功研发 突破国产化难题
据北京商报报道，近日，北京京仪自动化装备技术有限公司经过...
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国内首台晶圆自动翻转倒片机成功研发 突破国产化难题
近日，北京京仪自动化装备技术有限公司经过多年探索，成功研...
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