艾迈斯半导体与ArcSoft联合推出3D dToF解决方案

来源:TechWeb.com.cn2021-03-02 18:22:39

【TechWeb】3月1日消息,在MWC 2021上海展期间,艾迈斯半导体和ArcSoft展示了全新的3D  dToF传感系统,该系统可为Android端移动设备提供完整的3D传感系统解决方案。

据悉,该系统整合了ams的3D光学传感器解决方案和相关的ArcSoft中间件及3D视觉算法,实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D图像处理,让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实(AR)功能。除了AR,高性能、低功耗的dToF传感系统还支持其他有价值的应用,包括3D环境和物体扫描、摄像头图像增强,以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。

艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产,提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。主要特性包括:

1:在所有光强条件下(强光,弱光,室内,室外,较复杂的环境光等),在恒定分辨率下可实现较大的距离检测范围和较高的(不变的)距离检测精度。---这些都是iToF与结构光解决方案无法达到的。

2:与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比,其峰值功率高出20倍。

3:针对移动设备,优化最低平均功耗,针对房间扫描距离范围内高帧率(>30fps)运行环境。

责任编辑:张浩

标签: Arcsoft 艾迈斯半导体

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