OPPO发力自主芯片 联发科成重点挖角对象

来源:凤凰网科技2020-05-27 15:16:00

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 北京时间5月27日消息,据外媒报道,知情人士称,去年,随着美国打压华为等中国科技公司,OPPO开始加大设计自主移动芯片的努力,包括从其供应商挖来顶尖工程人才。

知情人士称,OPPO从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管,从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐招募了众多工程师,以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。OPPO近期招募的高管包括联发科前COO朱尚祖(Jeffrey Ju),他已经在OPPO担任顾问。另外一位参与联发科5G智能机芯片开发、冉冉升起的高管也将在一两个月内加盟OPPO。OPPO还接触了高通、华为自主芯片部门海思半导体的人才。

OPPO对此表示,公司已经具备了芯片相关能力,“任何研发投资旨在提高产品竞争力和用户体验”,但没有直接回应近期的高管招募举措。联发科不予置评。朱尚祖尚未置评。

消息称,招募有数十年开发经验的行业资深人士可能有助于OPPO加快实现其芯片目标。分析师则认为,设计自主定制芯片可能有助于OPPO降低对美国供应商的依赖,在华为目前陷入挣扎的海外市场参与竞争。但是,业内人士称,这一努力代价不菲,可能需要花费多年时间才会取得成效。(作者/箫雨)

责任编辑:于博

标签: 高通 联发科 OPPO 海思半导体 自主芯片

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