苹果自研M2 Pro芯片有望率先采用3nm制程工艺

来源:TechWeb.com.cn2022-08-19 10:41:28

【TechWeb】8月19日消息,据国外媒体报道,在5nm制程工艺采用两年之后,苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。

而最新的消息显示,苹果采用3nm制程工艺的芯片,在今年下半年就将投片,首款可能是自研M2 Pro芯片。

外媒在报道中提到,苹果的M2 Pro芯片,计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini,有望在今年年底或明年上半年推出。

苹果自研Mac芯片的计划,是在2020年6月份的全球开发者大会上公布的,首款产品M1在当年10月11日凌晨推出。在2021年的10月19日,苹果又推出了M1 Pro和M1 Max,一并推出了新一代的MacBook Pro。而在今年3月9日的春季新品发布会上,苹果又推出了M1阵营的终极成员M1 Ultra。

在推出M1 Ultra之后不到3个月,苹果开始推出M2系列芯片,首款M2在6月7日凌晨1点开始的全球开发者大会上推出,采用第二代5纳米制程工艺打造,集成超过200亿个晶体管。

苹果M1系列中的M1 Pro和M1 Max,是同时推出的,但消息人士最新的透露中,只提到了M2 Pro率先采用3nm制程工艺,并未提及M2 Max是否会一并推出,这也就意味着苹果可能进行调整,在不同的发布会上分别推出。

责任编辑:郭世波

标签: 苹果自研芯片 苹果M2芯片 苹果M2Pro芯片 苹果M2Pro 苹果3nm芯片

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