英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持

来源:TechWeb.com.cn2021-01-22 18:15:29

【TechWeb】1月22日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,获得了苹果、AMD等众多芯片厂商的代工订单,他们的营收也已连续多年增长。

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由于芯片制程工艺领先,还有更多的厂商在寻求获得台积电产能的支持,英文媒体在最新的报道中就表示,英伟达和高通,正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。

在5nm工艺在去年已顺利量产的情况下,英文媒体在报道中所提到的下一代工艺,应该就是台积电正在研发并筹备量产的3nm工艺。

在最近几个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺,他表示进展顺利,计划在今年风险试产,2022年下半年大规模量产。

值得注意的是,在去年9月份的报道中,外媒曾提到,台积电共为3nm工艺准备了4波产能,首波产能中的大部分留给多年的大客户苹果,后3波将被高通、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。

责任编辑:郭世波

标签: 台积电 台积电3nm 芯片代工商台积电 台积电英伟达 台积电高通

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