Q2全球晶圆厂份额公布:台积电占比过半 中芯国际排名第五

来源:TechWeb.com.cn2020-07-07 16:20:00

【TechWeb】7月7日消息,据国外媒体报道,集邦咨询(TrendForce)的数据显示,今年第二季度,台积电占据了全球晶圆代工市场51.5%的份额,高居榜首,紧随其后的是三星电子。

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图片来源于集邦咨询

统计数据显示,今年第二季度,排名前五的晶圆厂分别是台积电(51.5%)、三星电子(18.8%)、格芯(7.4%)、联电(7.3%)、中芯国际(4.8%)。

台积电一直主导着全球芯片代工市场,为苹果、高通、联发科等公司生产芯片,目前拥有51%的市场份额。

目前,台积电正在其台南工厂生产苹果A14仿生芯片,这款芯片预计将成为世界上第一款大规模量产的5nm手机芯片,可集成多达150亿个晶体管,比7nm A13仿生芯片的85亿个晶体管多76%。芯片内的晶体管越多,其功能就越强大,能源效率也就越高。

该公司正在为多个品牌量产5nm芯片,包括即将上市的苹果iPhone 12系列。如果一切按计划进行,2020年的5G iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。此外,该公司还为华为海思生产5纳米芯片。

在全球晶圆代工市场,三星电子以18.8%的市场份额,位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为长远的策略。

上周,有报道称,该公司将完全跳过4nm工艺,由5nm工艺直接提升到3nm工艺。外媒称,该公司此举意在获得竞争优势,以在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。(小狐狸)

责任编辑:胡晓利

标签: 中芯国际 芯片 台积电

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