realme真我X50核心配置官宣:搭载骁龙765G 支持双模5G

来源:TechWeb.com.cn2019-12-17 09:25:52

【TechWeb】除了已确认将于12月26日下午3点在美丽的杭州亮相的OPPO Reno3系列新机外,OPPO旗下的Realme系列同样将在年前推出一款5G新机——Realme真我X50。随着发布时间的临近,官方也开启了对该机的密集预热模式。现在有最新消息,近日realme官方正式对外宣布,该机将搭载高通骁龙765G移动平台。

根据realme官方近日晒出的最新预热海报显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的realme真我X50新机将搭载与Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro同款的高通骁龙765G移动平台,这是目前为止已知的第三款骁龙765G机型,基于7nm+EUV工艺制程打造,采用与高通骁龙855相同的CPU架构,GPU为Adreno 620,性能提升32%。并集成了5G基带,支持SA、NSA双组网方式。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的realmeX50将采用时下流行的双打孔全面屏设计,有望支持120Hz刷新率。前置相机模组位于屏幕左上角,且开孔直径很小,同时屏边边框极窄,整体的屏占比相当高。标配骁龙765G芯片,支持SA/NSA双模5G网络,并且将不提供4G版本。将后置竖排四摄,很可能包含一枚潜望式镜头,最高支持60倍超级变焦。

据悉,此前realme产品总监王伟曾在微博下于网友的互动中暗示,该机将在春节前正式亮相,大概率发布会会在1月初举行,更多详细信息,我们拭目以待。

责任编辑:王诗曼

标签: realme realme真我X50

相关文章

要闻

原创

最新

取消