半导体丨文一科技及其子公司获得逾391万元补助资金

来源:TechWeb.com.cn2019-10-10 15:50:19

【TechWeb】10月10日消息,上交所上市公司文一三佳科技股份有限公司(以下简称“文一科技”,股票代码600520)发布公告称,该公司及其子公司获得391.0986万元补助资金。

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文一科技在公告中表示,该公司及其控股子公司铜陵三佳山田科技股份有限公司、全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司、中发电气(铜陵)海德精密工业有限公司、安徽中智光源科技有限公司、安徽宏光窗业有限公司,自2019年7月1日至2019年9月30日收到有关补助资金累计3910986.28元(数据未经审计)。

上述各类补助资金共计3910986.28元,全部作为营业外收入计入当期损益,对上市公司利润影响额为3750878.53元。

文一科技的主要业务涉及到六个相关领域:半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品(属于半导体行业的封装测试产业);化学建材挤出模具及配套设备(属于化学建材行业);新型环保节能SMD LED支架类产品及LED点胶设备(属光电行业);精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件(属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业);房屋建筑门窗;YC系列机器人。

在半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品领域,该公司的主要业务是设计、制造、销售半导体封测设备、模具及精密备件,其主要产品是MGP模具、自动切筋成型系统、AUTO模盒、排片机、塑封压机、自动封装系统、冲流道机、半导体精密备件等,用途是半导体器件生产过程中,封装成型使用所需设备和模具。(小狐狸)

责任编辑:胡晓利

标签: 半导体 文一科技

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