达闼科技寻求在美国上市 融资5亿美元

来源:新浪科技2019-07-13 09:00:57

7月13日消息,周五晚些时候,总部位于北京的达闼科技在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示,该公司寻求在美国首次公开募股(ipo)中融资5亿美元。

达闼科技是一家云端智能机器人运营商,专注于实现云端智能机器人运营级别的安全云计算网络、大型混合人工智能机器学习平台、以及安全智能终端和机器人控制器技术研究。

该公司公布2018年收入1.21亿美元,亏损1.564亿美元,2017年收入1920万美元,亏损4770万美元。

花旗集团、摩根大通和瑞银都是此次IPO承销商。该公司计划在纽约证券交易所上市,股票代码为“CMDS”。

责任编辑:詹哲

标签: 云计算 AI 达闼科技 达闼科技IPO

相关文章

要闻

原创

最新

取消