金立M7 Plus新机配置再曝光 搭载骁龙660处理器

2017-11-15 20:56:14来源:TechWeb.com.cn 作者:江建龙

【TechWeb报道】11月15日消息,距离金立2017冬季新品发布会还有不到两周的时间,之前曝光了金立M7 Plus支持无线快充技术。现在最新消息,安兔兔曝光了一款金立M7 Plus新机配置,确认搭载骁龙660处理器。

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据消息了解,通过安兔兔官方微博曝光的金立M7 Plus来看,这款手机配置规格,采用6.43英寸的三星AMOLED全面屏,屏幕分辨率为2160*1080,搭载高通骁龙660处理器,内置6GB运存+64GB存储组合,运行Android 7.1.1。这款处理器是中端机型业界口碑最高的SoC,骁龙660采用8*Kryo 260的八核架构(4*Kryo 260 2.2GHz+4*Kryo 260 1.8GHz),集成Adreno 512图形处理芯片,同时制程工艺升级到14nm,接近上代800旗舰系列的骁龙820的性能,并且在多核心方面有更加优秀的表现,实现了20%的CPU性能提升,30%的GPU性能提升。

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最后,今年金立是全面大爆发,几乎差不多全系列都标配全面屏设计,还已经拿下了三星AMOLED全面屏渠道,放弃了联发科采用高通中端芯片口碑最好的处理器,金立M7 Plus高端商务旗舰可能会是今年商务机型里最欢迎的一款。具体真相只能等待全面全面屏-2017冬季产品发布会揭晓,拭目以待。

责任编辑:金莎

标签: 金立M7Plus 金立M7Plus曝光 金立M7Plus配置 金立M7Plus全面屏 金立M7Plus无线充电

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