东芝尚未签署出售芯片业务协议 因苹果不同意关键条款

来源:TechWeb.com.cn2017-09-26 09:08:00

【TechWeb报道】9月26日消息,据路透社报道,两位参与交易的人士称,东芝周一向其主要银行表示,公司尚未签署180亿美元出售半导体芯片业务的协议,因买家之一--苹果尚未同意协议中的关键条款。

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东芝上周称,已同意将旗下半导体业务出售给由美国私募股权公司贝恩资本领衔的一个财团。该财团成员还包括数据存储公司希捷科技,大金主苹果公司等。

但消息人士称,协议签署日期由原定日期推后,这迫使东芝周一向银行进行解释,并要求银行将6800亿日圆9月30日到期的信贷额度展期。

这些银行一直要求东芝签署一份最终协议,以此作为这批融资的前提条件。

目前还不能确认东芝与苹果未达成一致的细节问题。

东芝在一份发给路透社的声明中称:“尽管我们不会就交易程序的细节发布评论,但我们计划与买家尽早签署协议。”

苹果并未立即回复外媒置评要求。

东芝需出售芯片业务,才能在2018年3月的该公司财政年度末前把该公司的股东权益恢复至正值。否则,根据东京证券交易所的规定,东芝的股票将被摘牌。

东芝社长纲川智此前表示,公司仍寻求在截至明年3月底的当前财年结束之前卖出旗下芯片业务。

外媒称,即使东芝现在达成出售其芯片子公司的交易,该交易获得全球主要国家反垄断部门的批准还需要至少六个月时间。

东芝因美国核电业务减记带来了巨大的亏损,陷入了资不抵债的困境,股票已被东京证券交易所降到了二板,进入观察期。(宋星)

责任编辑:卢翔
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标签: 东芝芯片业务

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